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孔壁銅厚測試儀

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  • 型號 ITM-52
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更新時間:2018-06-19 09:44:44瀏覽次數(shù):4049

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穩(wěn)定性好,測量面積小

產(chǎn)品簡介

手持電渦流式,測量PCB孔銅蝕刻前后鍍銅厚度。它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測量。系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料、重工成本。

詳細(xì)介紹

      ITM-52系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補(bǔ)償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。

    它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。獨(dú)特的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進(jìn)行測量。系列獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料、重工成本。

 

技術(shù)參數(shù):

zui大可測量板:不限

zui薄可測量板:1.0mm 40 mil

測量孔徑范圍:Æ 0.45mm 18 mil -Æ 2.0mm 80 mil

孔壁Cu厚度測量範(fàn)圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil

孔徑測量範(fàn)圍:                         

EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil

EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil

EP-20探針0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

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